本报讯（记者 唐玉洁）6月 8日至10日，“2021全球硬科技创新大会”“全球创投峰会”“知识产权论坛”等活动相继在西安举办。
6月 2日，记者从西安市政府新闻办举行的“2021全球硬科技创新大会筹备情况新闻发布”获悉，硬科技创新大会已连续成功举办四届，本届硬科技大会将以“硬科技·自立自强”为主题，邀请国家有关部委、硬科技领域知名专家、知名经济学家、创业投资机构代表等共计2000人次参加，进一步发挥“技术风向标”“行业风向标”“创新风向标”功能，重点体现高质量发展、两链融合、开放共享、以会招商、秦创原使命担当、高效集约等“六个突出”。
本届硬科技创新大会安排了近30场会议活动集中展示硬科技成果，促进科技合作交流。大会期间，将发布《硬科技—中国科技自立自强的战略支撑》《2021中国硬科技创新发展白皮书》；举行全球创投峰会、知识产权论坛、科博会、数博会等科技展会；设置光子产业、人工智能、卫星技术和增材制造等系列分论坛；举办关中平原城市群协同创新发展圆桌论坛；开展一系列“双招双引”政策推介，组织硬科技领域合作项目签约，举办科技、金融、人才专业招商对接活动；发布打造秦创原的高能级科技成果转化大平台，建设秦创原使命践行区、核心引擎区、示范样板区的行动计划。