本报讯（张梅）西安石油大学化学化工学院范峥、黄风林科研团队日前在国际膜科学领域顶级学术期刊《膜科学》上发表高水平论文，为解决大规模集成电路加工过程的难题提供了有效解决途径。
集成电路行业的节能降耗、提质增效，一直是国际膜科学领域中的研究热点。在大规模及超大规模集成电路的加工过程中，超净高纯试剂广泛用于芯片及硅晶圆片表面的清洗、刻蚀，其纯度、清洁度对集成电路的成品率、电性能及可靠性具有十分显著的影响。但是，超净高纯试剂净化过程能耗大一直是难以克服的问题。该科研团队紧密围绕大规模及超大规模集成电路加工中的核心环节——超净高纯试剂微小纳米颗粒净化展开研究。在小粒径膜孔比条件下，科研人员利用超滤膜与小颗粒间的内生扩散性、静电吸引力，实现了小于15纳米颗粒的高效捕集，抑制了滤膜上下游逐渐增大的高压差，显著降低过程能量消耗。同时，该科研团队分析、阐明了诸因素对纳米颗粒截留效率的作用规律和作用强弱，确定了基于小粒径膜孔比的膜超滤技术未来优化发展方向。
据介绍，该工作有效解决了半导体、芯片、硅晶圆片表面清洗、刻蚀等生产过程的关键难题，为超滤技术在超净高纯试剂生产中的大范围推广提供了切实可行的解决途径。